Η TSMC, ο μεγαλύτερος κατασκευαστής προϊόντων ημιαγωγών με σύμβαση, σύμφωνα με την πηγή, έχει ξεκινήσει την κατασκευή ενός συγκροτήματος παραγωγής όπου σχεδιάζεται να κυριαρχήσει η τεχνολογική διαδικασία των 2 νανομέτρων. Το συγκρότημα περιλαμβάνει κέντρο Ε&Α και μονάδα παραγωγής. Οι νέες εγκαταστάσεις θα βρίσκονται κοντά στα κεντρικά γραφεία της εταιρείας στο Επιστημονικό Πάρκο Hsinchu της Ταϊβάν.
Σύμφωνα με προκαταρκτικά στοιχεία, η τεχνολογία Gate-All-Around (GAA) θα χρησιμοποιηθεί στη διαδικασία των 2 νανομέτρων. Ταυτόχρονα, ο κατασκευαστής άρχισε να σχεδιάζει την ανάπτυξη μιας τεχνικής διαδικασίας 1 νανομέτρου.
Παράλληλα με τις τεχνολογίες παραγωγής κρυστάλλων, η εταιρεία βελτιώνει τις τεχνολογίες συσκευασίας. Σκοπεύει να επιταχύνει την υιοθέτηση προηγμένων τεχνολογιών συσκευασίας όπως SoIC, InFO, CoWoS και WoW. Όλα ταξινομούνται από την TSMC ως 3D Fabric, αν και μερικά από αυτά αναφέρονται σε 2.5D. Αυτές οι τεχνολογίες θα τεθούν σε σειρά παραγωγής στις γραμμές ZhuNan και NanKe το δεύτερο εξάμηνο του 2021.
Διαβάστε επίσης: