Στην τελευταία ενημέρωση για τους επενδυτές Samsung ανακοίνωσε ότι η παραγωγή των τσιπ 3nm της θα ξεκινήσει τις επόμενες εβδομάδες. Εάν συμβεί αυτό, η πρόοδός του θα είναι ταχύτερη από αυτή του TSMC. Σύμφωνα με την TSMC, η διαδικασία τεχνολογίας 3nm με αρχιτεκτονική FinFET θα τεθεί σε μαζική παραγωγή το δεύτερο εξάμηνο του έτους. Οι αναλυτές του κλάδου πιστεύουν ότι, αν και Samsung ισχυρίζεται ότι η διαδικασία των 3nm πλησιάζει τη μαζική παραγωγή, όσον αφορά την πυκνότητα και την απόδοση των τρανζίστορ είναι συγκρίσιμη με τη διαδικασία 5nm της TSMC και τη διαδικασία 4nm της Intel. Θεωρητικά, ένα τσιπ 3 νανομέτρων Samsung είναι το πιο πρόσφατο, αλλά εξακολουθεί να υστερεί σε σχέση με το TSMC.
Samsung ισχυρίζεται ότι σε σύγκριση με την τρέχουσα διαδικασία αρχιτεκτονικής FinFET 7nm, τα νέα τσιπ τεχνολογίας 3nm μπορούν να λειτουργήσουν σε τάσεις κάτω από 0,75V. Αυτό θα μειώσει τη συνολική κατανάλωση ενέργειας κατά 50%. Θα βελτιώσει επίσης την απόδοση κατά 30% και θα μειώσει το μέγεθος του τσιπ κατά 45%.
Αν και τεχνολογία 3 nm Samsung θα συγκριθεί με τη διαδικασία των 4nm της TSMC, η απόδοση και η απόδοση ελέγχου διαρροής της πρώτης θα είναι καλύτερη. Αυτό πιθανότατα θα δώσει ώθηση στην απόδοση.
Ωστόσο, η μεγαλύτερη μεταβλητή που δεν είναι ακόμη γνωστή σε αυτό το σημείο είναι πόσο καλή μπορεί να είναι η έξοδος της διαδικασίας 3nm Samsung. Τεχνολογική διαδικασία 4 nm Samsung έχει πολύ κακή απόδοση και αυτό κάνει τους βασικούς πελάτες να επιλέγουν την TSMC. Σύμφωνα με εκθέσεις του κλάδου, η παραγωγή Samsung στη διαδικασία των 3 nm είναι μόνο περίπου 10%, αλλά Samsung δεν το επιβεβαίωσε αυτό.
Η βιομηχανία πιστεύει ότι τέτοιοι κατασκευαστές όπως Apple, AMD, NVIDIA, η Qualcomm, η Intel και η MediaTek θα είναι οι κύριοι πελάτες της TSMC στο αρχικό στάδιο της μαζικής παραγωγής τεχνολογίας 3 νανομέτρων με εφαρμογές σε υπολογιστές υψηλής ταχύτητας, smartphone και άλλους τομείς. Η TSMC λέει ότι θα γίνει ο ηγέτης στην τεχνολογία PPA (απόδοση, κατανάλωση ενέργειας και περιοχή) και τρανζίστορ μετά τη μαζική παραγωγή της διαδικασίας 3nm το δεύτερο εξάμηνο του τρέχοντος έτους.
Επιπλέον, η TSMC έχει επίσης ξεκινήσει μια πιο προηγμένη διαδικασία 2nm. Η δοκιμαστική παραγωγή αναμένεται να ξεκινήσει το 2024, με τη μαζική παραγωγή να προγραμματίζεται για το 2025. Είναι αισιόδοξο να πούμε ότι η διαδικασία των 2nm θα γίνει η κορυφαία τεχνολογία στον κλάδο και η καταλληλότερη τεχνολογία για την υποστήριξη του αυξανόμενου αριθμού πελατών.
Μπορείτε να βοηθήσετε την Ουκρανία να πολεμήσει ενάντια στους Ρώσους εισβολείς. Ο καλύτερος τρόπος για να γίνει αυτό είναι να δωρίσετε χρήματα στις Ένοπλες Δυνάμεις της Ουκρανίας μέσω Savelife ή μέσω της επίσημης σελίδας NBU.
Διαβάστε επίσης:
- Ουκρανική διαστημική startup αναπτύσσει εξοπλισμό για στρατιωτικές ανάγκες
- Η TSMC ετοιμάζει τσιπ 2 nm και 3 nm για την κυκλοφορία