Αναφέρεται ότι το εργοστάσιο, όπου θα παράγονται τα τσιπ με τη διαδικασία των 2 nm, μπορεί να κοστίσει περίπου 28 δισεκατομμύρια δολάρια. Μάλιστα, το κόστος της όλης διαδικασίας ανάπτυξης και παραγωγής της γραμμής 2 nm θα είναι υψηλότερο, καθώς τα εργαλεία θα είναι πιο περίπλοκη και οι απαραίτητοι ειδικοί θα είναι πιο ακριβοί. Τα εργαλεία μπορούν να είναι η μόνη σωτηρία ΕΔΑ με τεχνητή νοημοσύνη που μπορεί να βελτιστοποιήσει τις διαδικασίες και να συμβάλει στη μείωση του κόστους.
Σύμφωνα με την εταιρεία συμβούλων IBS, ένα εργοστάσιο ημιαγωγών 2nm 50 γκοφρετών ανά μήνα (WSPM) θα κόστιζε περίπου 28 δισεκατομμύρια δολάρια. Αυτό είναι 8 δισεκατομμύρια δολάρια περισσότερο από το κόστος ενός εργοστασίου 3 nm και είναι μόνο ένα παράδειγμα της εκθετικής ανάπτυξης. Το κόστος των εταιρειών μπορεί να περιμένει καθώς η βιομηχανία μεταβαίνει στην επόμενη γενιά τσιπ.
Για την ακρίβεια, το κόστος των τσιπ 2nm θα αυξηθεί κατά περίπου 50% σε σύγκριση με τους επεξεργαστές 3nm, πράγμα που σημαίνει ότι οι εταιρείες όπως Apple, θα πρέπει να δαπανήσει 30 $ για να επεξεργαστεί μια μεμονωμένη γκοφρέτα 300 mm στη διαδικασία N2 της TSMC όταν κυκλοφορήσει τα επόμενα χρόνια.
Ίσως υπάρχει κάποιο περιθώριο ελιγμών σε αυτά τα στοιχεία, τα οποία θα μπορούσαν ενδεχομένως να μειώσουν το αναμενόμενο υψηλό κόστος των καινοτόμων τσιπ. Υπάρχουν διαφορετικές προσεγγίσεις που μπορούν να λάβουν οι εταιρείες ημιαγωγών και σχεδιαστικές αποφάσεις που μπορούν να λάβουν κατά τις φάσεις προκατασκευής, κατασκευής και λειτουργίας που θα αλλάξουν το τελικό κόστος του εργοστασίου.
Αλλά, εκτός από αυτό, ο σχεδιασμός μικροκυκλωμάτων στην τεχνική διαδικασία των 2 nm απαιτεί εξειδικευμένους ειδικούς, οι οποίοι επί του παρόντος βρίσκονται σε έλλειψη. Επιπλέον, αυξάνεται η χρήση της φωτολιθογραφίας, μιας διαδικασίας που χρησιμοποιείται για τη δημιουργία σχεδίων στην επιφάνεια ενός μικροκυκλώματος.
Όσο μικρότερα είναι τα στοιχεία στο μικροκύκλωμα, τόσο πιο ακριβής πρέπει να είναι η διαδικασία φωτολιθογραφίας, η οποία με τη σειρά της οδηγεί σε αύξηση του κόστους εξοπλισμού και υλικών. Ως εκ τούτου, το αυξημένο κόστος του εργοστασίου περιλαμβάνει αύξηση του αριθμού των εργαλείων λιθογραφίας EUV.
Αλλά ακόμη και το IBS αναγνωρίζει ότι υπάρχουν αποχρώσεις και ένα μεταβαλλόμενο τοπίο σχεδιασμού τσιπ πίσω από αυτούς τους αριθμούς. Η εταιρεία σημειώνει επίσης ότι ο ρόλος των εργαλείων EDA που βασίζονται σε τεχνητή νοημοσύνη γίνεται ολοένα και πιο σημαντικός στον σχεδιασμό IC, απλοποιώντας τις διαδικασίες και μειώνοντας το κόστος αυτοματοποιώντας πολύπλοκες διαδικασίες σχεδιασμού και βελτιστοποιώντας την απόδοση IC.
Διαβάστε επίσης: